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更新時間:2026-09-15
瀏覽次數:611. 半導體與光電材料(RTP 經典領域)
- 薄膜快速晶化、離子注入后退火、金屬薄膜合金化;
- 鈣鈦礦、氧化物薄膜、ITO、AZO 透明導電膜短時退火;
- 二維材料(石墨烯、MoS?等)快速熱解、缺陷修復、氣相硫化;
- 硅基小樣、晶片快速氧化、氮化。

提示:晶圓大面積秒級退火一般選用**紅外燈 RTP 爐**;小型管式快速爐多用于小片試樣、粉體、薄膜小樣研發。
2. 儲能材料(鋰電、鈉電、固態電池)
- 正極 / 負極前驅體**快速煅燒、脫溶劑、脫膠**;
- 固態電解質粉體快速晶化、缺陷調控;
- 碳基負極材料短時碳化、石墨化預處理;
- 包覆改性,快速在顆粒表面構建保護層;
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> 優勢:一天可跑多組配方,加速新材料配方篩選。